Silicon TIMES [2012.05.03 제157호] 작성자 KSIA 작성일 12-05-03 08:37 조회 10,834회 댓글 0건 Issue No.157 2012. 05. 03 “2년내 20나노 3D칩 시장 주도" 넘치는 스마트모바일...파운드리 즐거운 비명 미치오 카쿠 “무어의 법칙 10년 더” 테라헤르츠파 고해상도 카메라 나온다 SK하이닉스 20나노 D램，4분기 중국서도 첫 양산 삼성 기흥공장 비메모리로 전환 코아리버, 올해 외형 확대 본격 나선다 일본 반도체 급격하게 무너지는 이유는? 대만 반도체, 카나리아의 노래 울리나 TSMC 올 반도체투자 80억달러...“삼성 비켜 ” 인텔-화웨이, 중국서 LTE칩 개발 협력 퀄컴 LTE 원칩 공급 부족 4분기까지 갈 듯… STM-ST에릭슨, 모바일AP칩 개발 합의 최신 디지털기기용 실장기술 Electronic Gas와 기기 산업동향 등록된 댓글이 없습니다. 이전글 다음글 목록
