Silicon Times
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Silicon TIMES [2013.06.07 제213호]

Silicon TIMES [2013.06.07 제213호]

Issue No.213  2013. 06. 07
차세대 반도체공정, 노광에서 식각·증착으로 무게 이동…
낸드플래시, 가격 안정단계 진입
플래시 메모리업계 대리전으로 번진 HDD 시장
과기원·SK하이닉스 반도체 인력육성 협약
성균관대, 반도체 신코팅기술 개발
삼성, 시스템반도체 세계 3위 "굳건"
동부하이텍, 대학생 시스템반도체 설계 공모전 개최
탑엔지니어링, 반도체 기판처리 특허권 취득
실리콘웍스, 차량용 반도체 등 신사업에 R&D "집중"
도시바, 낸드 생산원가 축소… 19나노 2세대 제품 양산
모리스 창 TSMC CEO “무어의 법칙은 향후 10년간 지속”
인텔 “신형 아톰칩(실버몬트) 스마트폰 내년 MWC서 공개”
반도체 `특허괴물` 램버스 "앞으로 특허 소송 없다"
인피니언, 무터치제어 3D 이미지센서 칩 출시
고객사 `내 편` 만든 ARM의 상생
3D intergration
차세대 Interposer 기술
2013년도 제8회 반도체장학사업 참여의향서 접수 안내
해외인재스카우팅사업 공고
시스템반도체 Fair 2013 참가 안내
2013 GfK & KSIA Tech Forum 개최안내
『제6회 반도체의 날』반도체산업 유공자 포상신청 공고

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