Silicon Times
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Silicon TIMES [2013.11.4 제234호]

Silicon TIMES [2013.11.4 제234호]

Silicon TIMES
Issue No.234  2013. 11. 04
스마트폰 `더 작고 얇게`...반도체·부품도 신소재 찾기 혈안
"소재·부품 산업 대응책 마련 시급"
팹리스 반도체, 디스플레이→모바일로 무게중심 이동
‘팹리스’ 위한 해결책, ‘칩리스’에서 찾다
64비트 AP에 고사양 콘솔게임기까지…
메모리반도체 계속 달린다
친환경규제 강화로 차량반도체 비중 증가
차량 반도체, 2015년 ISO 26262 포함된다…
차량용 반도체 진입 장벽 해소 기대
삼성, 세트·부품에 이어 소재부문 경쟁력 강화 노려
SK하이닉스, 고사양 스마트폰용 6Gb D램반도체 개발
로체시스템즈, "앞선 연구개발로 위기극복"
세미솔루션, 차량용 블랙박스 우체국B2B몰 입점 확정
"새만금 3천억 투자" 日 도레이, 내달 착공
웃음꽃 핀 대만 반도체 업계
ARM 칩 생산하는 인텔, 애플 계약 노림수?
차량용 반도체 힘쏟는 ARM… 신규 아키텍처 공개
Mobile 기기의 실장기술 세미나
Solid-state photomultiplier 기술 세미나 개최 안내

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