Silicon Times
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Silicon TIMES [2015.9.21 제331호]

Silicon TIMES [2015.9.21 제331호]

Issue No.331  2015. 09. 21
 

 
증가하는 300㎜ 팹, 450㎜ 연구개발 속도 `확` 줄었다
2분기 세계 반도체 제조장비 출하, 전년 동기대비 –2%
8월 D램 수출, 2년 6개월만에 감소
글로벌 소재 기업, 미래 먹거리는 `IoT`
온실가스 배출규제 한국만 유독 ‘강력’
반도체 `초미세 오염물질` 완벽 제거
LG, 스마트TV 시스템반도체 기술 확보 ‘올인’
에스티아이, 고정밀3D프린터·소재 개발 국책과제 선정
엑시콘, 증권신고서 제출…10월 코스닥 상장
TSMC, 자체 패키징 서비스 추진
마이크로소프트, ‘AMD 인수’에 관심 보이나
NXP, 차량용 원거리 스마트키 수준 높인다
다이얼로그세미컨덕터, 46억달러에 아트멜과 손잡아
화합물반도체 Wafer 시장과 기술동향
SSD 2015 심포지움 개최 안내
2015 반도체 Power Company Job-Fair 참가 안내
전략물자 수출애로사항 조사의 건
차세대 반도체 시장·기술 컨퍼런스 개최
반도체장비 안전표준 기초과정 교육 개최 안내
2015년도 NCS 기업활용 컨설팅 사업 신청 안내
경기도소재 중소기업 재직자 대상 무료교육 안내

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