Silicon Times
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Silicon TIMES [2010.03.30 제53호] 발간

Issue No.53   2010. 03. 30
삼성과 하이닉스, 반도체 "톱10" 중 유일한 매출 성장
팹리스, 시스템반도체 비중 84% 차지…
융복합 제품 승부
반도체설계 업계 “車 블랙박스 시장 공략”
반도체 장비 국산화 잰걸음…
업계 올 매출 50% 상향 `야심`
세계 D램 업계 향후 3년간 "호황"
D램 현물가 사상최고
삼성전자, 세계 최초 40나노급 32GB D램 양산
삼성전자, 반도체 4라인 연내 삼성LED에 넘긴다
하이닉스, 대표에 권오철 중국 우시법인장 선임
넥서스칩스, 국내첫 3D입체칩 개발 성공
실리콘마이터스,
고성능 전력관리칩 TV용 LCD까지 확대
티엘아이, 티콘 국산화로 선도적 입지
펄서스, 전세계 휴대폰 오디오 표준 정립 `앞장`
코아로직, AP개발 등 컨슈머사업 강화
탑엔지니어링, LCD 디스펜서 60% 점유 `세계 1위`
주성엔지니어링,
반도체ㆍ태양전지 등 3대장비 `실적 쾌조`
DMS, HDC 첫 개발…종합장비회사로 도약
세메스, 장비국산화 쾌거…올 매출 5000억 목표
유진테크, 하이닉스에 27억원 반도체장비 공급
LCD이어 반도체도 ‘양안동맹’
도시바 낸드설비 증설, 내년 초 가동
퀄컴, 2분기 실적 청신호
페어차일드,
LCD TV 생산 비용 절감 반도체 솔루션 개발
ST마이크로, 스마트 콘택트렌즈용 MEMS 개발
인텔-AMD `헥사코어 CPU` 격돌
중국 FPD산업의 현상과 각 사 전략
최근 반도체 조립기술의 동향(Bonder)
반도체 공정 및 장비 기술 세미나 개최 및 접수안내

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