Silicon Times
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Silicon TIMES [2016.2.29 제353호]

Silicon TIMES [2016.2.29 제353호]

Issue No.353  2015. 02. 29
 

 
조정기 지나는 반도체 업계, 통합 움직임 지속
글로벌 파트너십 강화나선 반도체 업체
칩 업계, IoT·웨어러블 하드웨어 플랫폼 단위 경쟁
1월 북미 반도체 장비업계 BB율 1.08..소폭 상승
프리미엄 스마트폰 모바일 D램 용량 확대…`3GB→4GB로`
중급형 스마트폰도 14·16나노 첨단 모바일AP 탑재
삼성, V낸드 기반 스마트폰 저장장치 256GB UFS 양산
삼성 스마트폰AP 점유율 4위 등극
SK하이닉스, 3D 낸드플래시 메모리 반도체 양산 돌입
세미솔루션, 유럽 공동 연구개발 사업 참여
한미반도체, 신장비 앞세워 최대 실적 "기대"
엑시콘, 반도체 검사장비 국산화로 퀀텀점프
`반도체 굴기` 칭화유니의 꿈 `일단 멈춤`
"올 중국 VR기기 시장 476% 급성장"
ADI, 컨슈머 피직스와 사물인터넷(IoT) 플랫폼 공동 개발
퀄컴 "갤럭시S7·G5에 스냅드래곤 820 탑재"
ARM, 코어텍스 A5·A7 후속 저전력 CPU 코어 A32 출시
세계 제4차 산업혁명의 실상
(지능형반도체 전문인력양성사업) 참여대학 모집 공고
(지능형반도체 전문인력양성사업) 참여기업 모집 공고
2016 반도체 금융 컨퍼런스 회원모집 안내
중국 IC expo 참가기업 모집 안내
2016 반도체 투자자 컨퍼런스 회원가입 안내
경기도소재 중소기업재직자 무료교육 안내[3월]
2016년 시스템-반도체포럼 운영계획 공지
World Semiconductor Trade Statistics 자료회원제 안내

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