Silicon Times
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Silicon TIMES [2016.3.21 제356호]

Silicon TIMES [2016.3.21 제356호]

Issue No.356  2015. 03. 21
 

 
반도체장비 시장 소폭 하락… 한국, 북미 제치고 2위
"반도체시장 대전환기… 인텔 도전에 주목"
​한국 반도체, 알파고·X포인트 파장은?
저전력으로 생각·학습… 뇌 구조 모방한 AI 칩에 주목
자동차, 웨어러블, 로봇 특화 인공지능 칩 개발한 카이스트
진화하는 전력반도체 시장…탄화규소와 질화갈륨이 선봉
IBS, 자성반도체 핵심소재 2차원 자성원자층 세계 첫 구현
재료연 2차원 초박막 소재 계면 접합 기술 개발
SK하이닉스 “시황 악화, 본원적 기술 경쟁력으로 극복”
어보브, 삼성 갤S7 시리즈 터치키 칩 단독공급 `잭팟`
아이에이, 자동차 전력모듈 업체 하이브론 인수
하나마이크론, 반도체 패키지 고객·시장 다변화
도시바, 가전·의료기기 팔고 반도체에 8조 투자
로옴, 모바일 최적 소형 승압 컨버터 개발
TSMC, 2018년 7나노 AP 양산…아이폰8 겨냥
바커, 작년 매출 53억 유로…반도체·바이오 투자 확대
일본 Packaging 시장과 기술동향
중국 IC expo 참가기업 모집 마감 안내(~3/25(금))
[지능형반도체 전문인력 양성사업] 퇴직인력 강사 모집 안내
반도체장비 안전표준 심화교육 개최 안내
2016 반도체 투자자 컨퍼런스 회원가입 안내
World Semiconductor Trade Statistics 자료회원제 안내

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