Silicon Times
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Silicon TIMES [2016.5.9 제363호]

Silicon TIMES [2016.5.9 제363호]

Issue No.363  2015. 05. 09
 

 
애플 아이폰7에 `팬아웃(FoWLP)` 첫 적용…PCB 업계 강타
`EMI 차폐`도 반도체 패키징 업계 태풍의 눈
반도체 특수가스 국내 3사, 올해 일제히 생산 설비 늘린다
SA “NXP, 자동차 반도체 1위 업체로 도약”
초고이동도 질산화물 반도체 재료 개발
서강대, 초저전력 터널링 플래시 메모리 개발
텔레칩스, 1분기 실적 호조… 차량 AVN 칩 판매 확대
에이디칩스, 中쥬양에 밥솥 MCU 공급 추진
주성엔지니어링, ALD로 영업익 757% 급증
SK머티리얼즈, 1분기 실적 호조… 수요확대·증설효과 `굿`
중국 반도체 기금 향후 10년간 175조원 투자할 듯
"스마트폰 칩 포기" 인텔, 11조원 날렸다
싸이프레스, 브로드컴 무선 IoT 사업 인수
퀄컴, 스마트폰에 머신러닝 구현
케이던스, 비전·이미지 처리 DSP 코어 출시
평탄화(CMP) 기술 특집
자동차용 센서 기술세미나 개최 안내
2016년도 반도체산업 유공자 포상신청 공고
경기도소재 중소기업재직자 무료교육 안내[4월,5월]
World Semiconductor Trade Statistics 자료회원제 안내

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