공지사항
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외부공지 | 차세대 반도체 소자 워크샵 2021 개최 안내_대한전자공학회

【 워크샵 운영 방안 】 
현재 코로나 상황 기준으로  'On-line & Off-line 혼합' 방식으로 진행되며
상황에 따라 진행 방식이 변경될 수 있습니다.
코로나-19 방역수칙을 준수하여 Off-line 신청자 중 선착순 10명만 참석가능하십니다.(개별 통지)
아쉽지만 다른 분들은 온라인 참석을 부탁드리겠습니다.

행 사 명 차세대 반도체 소자 워크샵 2021
일  시 2021년 4월 9일(금) 오전 9시~오후 5시 20분
장  소 On-line, Off-line(한국반도체산업협회 9층 교육장) 동시 진행
주  최 대한전자공학회 반도체소사이어티
웹사이트 http://semicondevice2021.ieieweb.org
 

초대의 글
 

누구도 예상치 못한 코비드19로 인해 사회 전반에 많은 변화가 일어나고 있으며 반도체 산업도 예외는 아닌 상황입니다. 최근 차량용 반도체의 원활하지 못한 공급으로 인해 자동차 산업체가 몸살을 앓고 있으며, 메모리 및 비메모리 반도체 수요가 급격히 늘어나고 있어서 반도체 확보전이 일어나고 있습니다. 이러한 현상이 단기적으로는 우리나라 반도체 산업체에 좋은 소식으로 들릴 수 있겠지만 장기적으로는 위협 요인이 되고 있습니다. 즉, 선진 각국에서는 자국의 반도체 산업의 보호 및 육성을 위한 목소리를 매우 높이고 있으며 실제 EU는 2030년까지 180조원을 투자할 계획이며, 미국에서의 반도체 산업에 대한 지원이 우리나라 보다 5배 이상 많다는 보도도 나오고 있습니다. 또한 우리나라 보다 2년 이상 뒤쳐져 있다고 평가 받았던 마이크론이 2020년 11월에 176단 낸드플래시를 우리나라 보다 먼저 고객사에 공급했다는 충격적인 소식이 있었습니다. 산업 전반적으로는 인공지능의 응용이 확대됨에 따라 AI 반도체에 대한 필요성이 매우 커지고 있습니다. 비메모리 반도체인 파운드리 분야에서는 삼성전자가 부동의 1위인 TSMC와 7 nm 이하 첨단 공정에서 치열하게 경쟁하고 있는 상황입니다. 더욱이 반도체 인력 부족에 따라 첨단 반도체 산업체에서는 인력 확보에 비상이 걸린 상태입니다. 따라서 이러한 중요한 시기에 우리나라 메모리 반도체의 지속적인 경쟁력 유지 및 시스템 반도체의 경쟁력 강화의 필요성이 더욱더 커지고 있습니다.

이에 본 반도체 소사이어티에서는 국내 반도체 산업체의 경쟁력 강화를 위해 차세대 메모리 반도체 소자, 차세대 AI 반도체 소자 및 차세대 시스템 반도체 소자 기술에 대해 국내 최고의 전문가들을 모시고 최신 반도체 소자 기술에 대해 소개하고, 토론하는 장을 마련하고자 제7회 “차세대 반도체 소자 워크샵”을 개최합니다. 메모리 소자 기술에서는 우리나라가 강세를 보이고 있는 Flash Memory 소자 및 DRAM 소자에 대한 차세대 기술과 차세대 메모리 기술로 각광받고 있는 PRAM 메모리 소자 기술에 대한 내용이 발표될 예정입니다. AI 반도체 분야에서는 최신 AI 반도체 소자 기술에 대한 소개와 메모리 기반의 AI 반도체의 핵심인 PIM 기술에 대해 소개될 예정입니다. 시스템 반도체 분야에서는 차세대 비메모리 반도체 소자 기술과 차세대 로직 소자 기술이 소개될 예정입니다.
 
어려운 상황에서도 본 워크샵을 위해 귀중한 시간을 할애해 주신 모든 연사님들에게 큰 감사를 드립니다. 특히 치열한 경쟁 속에 차세대 기술 개발에 여념이 없는 상황에서도 기꺼이 참여해 주신 산업체 연사님들에게 더욱 더 감사의 말씀을 전합니다.
본 워크샵이 산업계, 연구계, 학계 모두의 발전에 기여할 수 있게 되기를 바라고, 워크샵에 참석하시는 모든 분들에게 알차고 뜻 깊은 자리가 되기를 희망하며 여러분들을 워크샵에 정중히 초대합니다.
 

2021년 4월
대한전자공학회 반도체 소사이어티 회장 조중휘
프로그램 위원장 이희덕
프로그램 위원 권혁민, 김경록, 김형탁, 백승재, 오정우, 유현용, 이재우, 차호영, 최우영, 최창환

 
 
운영위원장 이희덕 교수(충남대)
운영위원 김형탁 교수(홍익대), 오정우 교수(연세대), 유현용 교수(고려대), 최우영 교수(서강대)
이재우 교수(고려대), 최창환 교수(한양대), 권혁민 교수(한국폴리텍대)
김경록 교수(UNIST), 차호영 교수(홍익대), 백승재 교수(한경대)
 

4월 9일(금)  오전 9시 ~ 오후 5시 20분
시간 주제 연사명
09:00~09:30 워크샵 등록  
09:30~09:40 환영사 반도체소사이어티 회장 (조중휘 교수)
Session 1 : 차세대 메모리 소자 기술 [좌장 : 백승재 교수(한경대)]
09:40~10:30 차세대 Flash Memory 소자 기술 변대석 마스터 (삼성전자)
10:30~11:20 차세대 PRAM 소자 기술 조만호 교수 (연세대)
11:20~12:10 차세대 DRAM 소자 기술 김선순 담당 (SK하이닉스)
12:10~13:30 중식  
Session 2 : 차세대 AI 반도체 소자 기술 [좌장 : 최창환 교수(한양대)]
13:30~14:20 AI 반도체 소자 기술 김세영 교수 (포항공대)
14:20~15:10 PIM 소자 기술 류현석 교수 (서울대)
15:10~15:30 Coffee Break
Session 3 : 차세대 시스템 반도체 소자 기술 [좌장 : 이희덕 교수(충남대)]
15:30~16:20 차세대 반도체 소자 기술 배종호 교수 (국민대)
16:20~17:10 차세대 파운드리 소자 기술 유리 마스터 (삼성전자)
17:10~17:20 폐회사 워크숍 위원장 (이희덕 교수)

【등록비】
구분 학생 일반
사전등록 100,000원 180,000원
현장등록 해당사항없음 해당사항없음
 
【등록안내】
사전등록마감 2021년 4월 2일(금) 오후 6시까지
결제 방법 ㆍ온라인카드결제 및 계좌이체
입금계좌정보 ㆍ입금계좌: 186-00027-241  한국씨티은행
ㆍ예금주: 대한전자공학회
참고청구문서 ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF)
ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF)
등록방법 및
기타안내
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다.
   * 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다.
  ※ 결제를 위하여 관련 서류가 필요하신 분들은 위 링크를 클릭하여 다운로드 받아 사용해 주시면 감사하겠습니다.
 
【영수증 및 계산서 발급안내】
결제방법 카드영수증 계산서(전자) 거래명세서
카드결제 가능(온라인 출력) 불가능(이중발급) 기본발행
계좌이체무통장 결제 불가능 가능(전자) 기본발행
ㆍ 계산서는 온라인에서 신청해 주시기 바랍니다. 카드결제시 계산서 발급은 불가능합니다.
ㆍ 웹 카드결제시, 전표출력 웹사이트 :  www.allatpay.com

 
【문의처】
ㆍ 담 당: 대한전자공학회 김천일 차장
ㆍ 연락처 : 02-553-0255 (내선1번) / 팩스 : 02-552-6093
ㆍ 이메일 : webmaster@theieie.org