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[보도자료] 모바일 시대 받치는 힘 … 고성능·고용량·저전력 메모리

모바일 시대 받치는 힘 … 고성능·고용량·저전력 메모리
- 한국반도체協 - JEDEC ‘모바일 & IoT 포럼’ 28일 서울 엘타워서 개최
- 4차 산업혁명과 IoT 시대, 차세대 모바일 메모리 로드맵과 최신 기술 소개


□ 차세대 모바일 메모리 기술과 국제 표준화 동향을 공유하는 포럼이 열린다. 한국반도체산업협회와 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)은 28일 서울 양재동 엘타워에서 ‘모바일 & IoT 포럼 2017’을 개최한다고 밝혔다. JEDEC은 미국 전자공업협회(EIA) 산하 반도체 분야 국제표준화기구로, JEDEC에서 만들어지는 반도체 국제 표준은 전 세계에서 통용되고 있다.

□ 이번 포럼에서는 JEDEC 산하 △ D램 △ Solid State △ 임베디드(embedded) 메모리 분과에서 국제 표준화 작업에 참여하고 있는 삼성전자, LG전자, 마이크론, 미디어텍, 시높시스, 화웨이 등의 기업이 차세대 모바일 메모리 동향과 실제 적용 사례, 향후 로드맵 등을 소개할 예정이다.
 
□ 키노트는 총 4개의 세션으로 구성된다.

  ⚬ 첫 번째 기조연사는 쟈오 휘팡 화웨이 메모리사업부 책임연구원·메모리 TMG 부의장으로, 화웨이는 중국 내 국제 반도체 표준 경쟁력 확산에 앞장서고 있다. 쟈오 책임연구원은 모바일 기기의 급격화 진화에 발맞춘 차세대 모바일 메모리 기술의 트렌드와 향후 로드맵을 소개한다. 두 번째 기조연사로 최근 전장사업과 IoT사업 등 미래 전략 분야에 역량을 쏟고 있는 LG전자가 나선다. 조규석 LG전자 DDRPHY(DDR Physical Interface) 책임연구원은 고용량 모바일 메모리 솔루션 LPDDR4x를 SoC(System on Chip)와 연계해 상용화한 사례들을 소개하며 LPDDR4x의 저전력 알고리즘의 특성을 설명한다.

  ⚬ 퀄컴에 이어 스마트폰 AP시장에서 점유율 2위를 달리고 있는 대만의 팹리스 기업 미디어텍(Mediatek)이 세 번째 기조연설을 진행한다. 해리슨 사이어 미디어텍 HTD(Home Technology Development) 제너럴 매니저는 4차 산업혁명 시대에 가장 주목받는 ICT 기술로 손꼽히는 첨단 IoT 산업과 해당 기술에 대한 통찰력있는 전망을 펼친다. 메모리 반도체 시장에서 ‘초격차 전략’의 악셀을 밟으며 글로벌 톱의 입지 굳히기에 나선 삼성전자가 마지막 기조연사을 맡는다. 심보일 삼성전자 메모리사업부 책임연구원은 과거 스마트폰이 다른 기기와의 융합(Convergence)으로 진화했다면 이제는 기기들을 이어주는 허브가 되고, 이후 다시 분화(Divergence)되어 나가는 최근 반도체 산업의 흐름을 분석할 예정이다.

□ 오후 세션은 차세대 모바일 메모리로 각광받고 있는 UFS(Universal Flash Storage)에 대해 집중적으로 다룬다.

  ⚬ 낸드 플래시는 스마트폰 같은 작은 외형 사양에는 주로 eMMC(Embedded Multimedia Card)라는 내장 메모리 모듈로 탑재돼 왔으나, 최근 프리미엄급 스마트폰에 적용되는 인터페이스는 UFS다. UFS는 JEDEC의 차세대 모바일 메모리 표준으로, 기존 내장 메모리 규격인 eMMC보다 훨씬 빠른 처리 속도와 고용량·저전력 소비를 구현한다. 이석헌 삼성전자 메모리사업부 수석엔지니어는 IoT 시장이 점차 확대되면 UFS의 활용 범위가 스마트폰이나 태블릿에서 자율주행차, 드론, 가상현실(VR), 고화질 디스플레이 등으로 폭넓게 확대될 것으로 분석하며 삼성전자의 UFS 시장 공략을 소개할 것으로 알려졌다.  

  ⚬ 이 밖에도 마이크론, 시높시스, 케이던스 등 글로벌 반도체 기업의 표준화 전문가들이 연사로 참여해 UFS를 중심으로 한 차세대 모바일 메모리 기술 동향에 대한 다양한 전망과  분석을 내놓을 예정이다.

□ 남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 “모바일 메모리 반도체 수요가 자율주행차, IoT, VR, 드론 등과 같은 미래 신산업 분야로 급속히 확장되며 새로운 시장 패러다임이 만들어지고 있다”며 “반도체 강국의 위상에 걸맞게 차세대 메모리 반도체 표준을 선도해 차별적 경쟁력을 강화하고 향후 지속적인 먹거리 창출로 이어 가는 일련의 작업은 계속될 것”이라 전망했다.    <끝>

※배포: 2017.7.21

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