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재직자교육과정
EDUCATION

과정 개요

교육명 반도체 공정기술 과정 (전공자)
교육과정 이론 2일 (총 14시간)
교육대상 반도체 관련 기업 재직자
교육비 10만원 (유료 교육생의 경우)
세부교육 내용 - 1일차

주제 소주제 포함내용
반도체 제품 반도체기초 Wafer 제조, 반도체 제품 구조
DRAM 제품 DRAM 종류
Flash 제품 NOR/NAND Flash
비메모리 제품 AP제품, IoT 제품
단위공정(1) Photo 공정 Photo 공정 프로세스
노광 기술의 이해
Photo 품질 및 불량
Etch 공정 Wet Etch/Dry Etch 비교
Plasma Etch 기술
Etch 품질 및 불량
Cleaning 공정 세정 방식 종류
RCA 세정 기술
이온주입공정 이온주입 기술
Damage와 Annealing
확산공정 Doping과 확산 산화
세부교육 내용 - 2일차

주제 소주제 포함내용
단위공정(2) 박막공정 CVD 메커니즘과 종류
ALD 기술의 이해
PVD 종류
CMP 공정 CMP 메커니즘
CMP 품질 및 불량
메탈공정 Barrier Metal 목적
Cu 다마신 방법
Silicide 목적과 방법 SBL 목적
Metal 품질 및 불량
Bump공정 Bump 목적
Bump Process
제품의 공정 CMOS 공정 공정 Procedure 및 신기술
- CMOS : HKMG / FinFET
- DRAM : 공정 기술 발전
- Flash : 3D V-NAND 기술
DRAM 공정
Flash 공정
CIS 공정
공정의 모니터링 TEG 이해 및 Trend 분석
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