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재직자교육과정
EDUCATION

과정 개요

교육명 반도체 패키징 공정 기술 과정
교육과정 이론 2일 (총 14시간)
교육대상 반도체 관련 기업 재직자
교육비 10만원 (유료 교육생의 경우)
세부교육 내용 - 1일차

주제 소주제 포함내용
반도체 패키징 공정 기술 반도체 패키징 공정 소개 반도체 패키징 역사
반도체 패키징 공정과 기술의 기본
반도체 패키징 공정의 변화 반도체 패키징 공정과 장비기술
Front End Porcess 반도체 패키징 전공정 변화와 요구기술
Back End Process 반도체 패키징 후공정 변화와 요구기술
미래를 이끌어갈 패키징 기술 모바일 시대의 주역 패키징 기술과 공정
세부교육 내용 - 2일차

주제 소주제 포함내용
어드밴스드 기술이란? 어드밴스드 패키징 진보하는 패키징 기술들
시장이 원하는 미래 반도체 패키징
웨이퍼 레벨 패키징 웨이퍼레벨 패키징 공정 웨이퍼레벨 패키징 공정과 기술
웨이퍼 범핑 웨이퍼 범핑 공정 웨이퍼 범핑 공정과 기술
차세대 웨이퍼 범핑 차세대 웨이퍼 범핑 차세대 웨이퍼 범핑 공정과 기술


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